介紹挑戰(zhàn)高密度貼裝的解決方案——貼裝高度調(diào)整功能
全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量在逐年遞增，預(yù)計到2030年，單數(shù)據(jù)存儲就會消耗全球發(fā)電總量的約15%。
同時，如何省電成為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)以及碳中和的重要挑戰(zhàn)，包括終端設(shè)備在內(nèi)，汽車電子、通信基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)器主板等所有電子設(shè)備上搭載的電路板都在被要求小型化及高密度化。這需要保證在少布線及少空間的電路板上達(dá)到穩(wěn)定的貼裝品質(zhì)。
這篇文章，我們就高密度貼裝問題介紹FUJI提供的解決方案——貼裝高度調(diào)整功能。
高密度貼裝的品質(zhì)挑戰(zhàn)
典型的高密度貼裝問題有以下這些
- 相鄰元件間或元件正反面發(fā)生連錫
- 對薄型元件施加過量沖擊力導(dǎo)致元件損壞
- 因貼裝時電路板振動而影響周邊的元件
因貼裝時的載荷過量導(dǎo)致連錫
高密度貼裝挑戰(zhàn) - 貼裝高度調(diào)整功能
利用貼裝工作頭內(nèi)的接觸傳感器判斷元件與電路板的接觸狀況，實現(xiàn)高品質(zhì)的貼裝。
判斷元件已與電路板接觸
通過此功能可以得到如下改善
1. 減輕因元件壓入過量而產(chǎn)生的應(yīng)力
減輕在貼裝時對薄型元件等不能承受太多壓力的元件施壓，還能防止錫膏塌陷。
減輕對上翹電路板的貼裝荷載
防止錫膏塌陷
2. 回避在貼裝時因電路板振動而對周邊元件產(chǎn)生影響
如果在貼裝時對薄型電路板或拼板等低剛性的電路板施加強(qiáng)振動時，會導(dǎo)致附近已貼裝元件發(fā)生偏移，或者接下來要貼裝元件的貼裝位置發(fā)生偏移。 減輕因元件壓入過量導(dǎo)致的電路板振動。
3. 解決因電路板下翹、元件懸空貼裝導(dǎo)致缺件的對策
對于下翹的電路板，先確定元件跟電路板接觸后再貼裝元件，因此防止了元件懸空的問題。
下翹電路板時元件懸空
4. 保證穩(wěn)定的貼裝品質(zhì) (貼裝高度調(diào)整功能 + 智能元件傳感器)
利用智能元件傳感器(IPS)測定元件高度并優(yōu)化貼裝高度。在此基礎(chǔ)上，利用接觸檢測傳感器的貼裝高度調(diào)整功能，能夠?qū)W習(xí)電路板的翹曲狀態(tài)，并且根據(jù)翹曲傾向控制貼裝高度，從而實現(xiàn)高速、低沖擊以及可靠地貼裝。
利用智能元件傳感器測定元件高度
基本規(guī)格
機(jī)器類型：NXTR A機(jī)型 / NXTR S 機(jī)型
工作頭類型：RH20 / RH08 / RH02 / RH01
※ NXTR上，RH28、RH20以及RH08三種工作頭支持利用智能元件傳感器的元件高度確認(rèn)功能
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