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2021年表面貼裝技術(shù)發(fā)展趨勢和最新SMT解決方案的提案

1. 前言

新型冠狀病毒感染疾病(COVID-19)在世界范圍的傳播對政治、經(jīng)濟和社會活動產(chǎn)生了深遠的影響,這迫切需要現(xiàn)代人改變當前生活方式來適應(yīng)這種變化。比如在疫情下,在家遠程辦公以及利用網(wǎng)絡(luò)工具參加線上會議的形式以極快的速度滲透進我們的日常工作中,并且極大地顛覆了傳統(tǒng)工作方式。除此之外,之前在提高作業(yè)效率以及填補因老齡化導致勞動人口短缺而被期待的機器人也在疫情中被附以了新的價值,它們開始活躍在各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,通過"遠程"、"非接觸 "和 "非面對面 "服務(wù)來降低整體感染機率。還有最近新聞中常提及的為了抑制疫情擴散而利用通信終端的位置信息預測人流數(shù)據(jù)等,通過軟硬件結(jié)合,有效利用分散數(shù)據(jù)也將成為日后發(fā)展重點。

下圖是對后疫情未來社會的“人、物、信息和流通的萬物相連時代”的展望(圖1)。 在“人、物、信息和流通的萬物相連時代”,會將以前難以全面掌握的衣食住行、健康狀況、采 購、移動等活動信息,氣候和交通等環(huán)境信息,以及企業(yè)的業(yè)務(wù)和運營信息數(shù)字化,并聯(lián)入網(wǎng)絡(luò)進行一元管理,從而創(chuàng)造新的價值。FUJI也將積極參與到這個未來社會中。下面向您介紹2021年的表面貼裝技術(shù)發(fā)展趨勢,以及本公司在數(shù)字孿生解決方案方面所做的努力。

圖1 未來社會 人、物、信息和流通的萬物相連時代


2. 2021年的表面貼裝技術(shù)發(fā)展趨勢

2.1 SMT元件的演變趨勢

由于智能手機和智能手表等通信終端的功能和性能不斷提高、5G和物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和傳感器設(shè)備的增加以及電動汽車的普及,使在1個產(chǎn)品上的電子元件貼裝數(shù)量不斷增加。本章介紹了SMT元件的尺寸演變趨勢和半導體封裝的發(fā)展趨勢。

根據(jù)JEITA電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會的2019年度表面貼裝技術(shù)規(guī)劃圖,我們可以看到2018年多層陶瓷電容器的組成比列達到了0603M和1005M的交叉點,其中0603M的組成比例最高。日后為了提高智能手機的功能并確保電池的搭載空間,會要求更小和更立體的貼裝區(qū)域。因此,0402M的構(gòu)成比例有望繼續(xù)增長,預計到2025年達到20%左右,0201M微小元件也會在2022年開始面向普及。除了無源元件的小型化,相鄰元件之間的距離也在逐年縮小,預計到2024年將達到50微米左右。這時,當將元件貼裝到間隙窄小的電路板上時,如果吸嘴前端接觸面大于元件的吸取面,則吸嘴前端可能會與相鄰的已貼裝元件發(fā)生干涉而導致貼裝不良。回避上述問題的關(guān)鍵在于合理的吸嘴設(shè)計以及吸嘴的選用,我們?nèi)蘸髸訌妼N裝質(zhì)量的管控,在確保質(zhì)量的前提下不斷研發(fā)更加高速和高精度的貼片機,讓客戶能夠放心的使用FUJI設(shè)備。

接下來介紹半導體封裝的發(fā)展趨勢。半導體封裝正變得越來越薄型化,貼裝間距也越來越小。從大型QFP(Quad Flat Package)到BGA(Ball Grid Array),從小型QFP到QFN(Quad Flat Non-leaded)和WLP(Wafer Level Package)持續(xù)演變。另一方面,生產(chǎn)服務(wù)器主板時需要進行相對大型重型的BGA貼裝,目前使用模組型高速多功能貼片機NXT的標準規(guī)格上限的102mm,特殊規(guī)格的150mm進行應(yīng)對。日后隨著電子產(chǎn)品性能的提高,貼裝元件有多腳化的趨勢,且根據(jù)實際應(yīng)用元件的尺寸與重量特征跟現(xiàn)在會有區(qū)別。

2.2 半導體封裝的貼裝方案

系統(tǒng)級封裝(System in Package)及模塊器件的制造過程中的共同點是融入了高密度、薄型化、多層化等多種最尖端的貼裝技術(shù)。圖2是FUJI為系統(tǒng)級封裝及模塊器件制造提供的解決方案要點。除下圖之外,為了在電路板本身變薄的趨勢下穩(wěn)定貼裝質(zhì)量,需要校正薄電路板的翹曲并使元件貼裝面保持在恒定高度。真空支撐對于保持薄電路板形狀是一種有效方法。通過真空支撐,薄電路板被吸引固定在真空板上面,元件貼裝面可以保持在恒定的高度,并可最大限度地減少由元件貼裝負載引起的電路板振動和對電路板翹曲的影響。

圖2 FUJI的系統(tǒng)級封裝及模塊器件生產(chǎn)的解決方案

3. 隨著數(shù)字孿生而進化的智能工廠

3.1 SMT生產(chǎn)線的數(shù)字化

為了實現(xiàn)使用數(shù)字孿生技術(shù)的智能工廠,F(xiàn)UJI正在進一步推進SMT生產(chǎn)線的自動化和數(shù)字化。數(shù)字孿生是在虛擬世界中構(gòu)建一個現(xiàn)實世界的環(huán)境,在虛擬空間中進行模擬,預測現(xiàn)實世界中可能發(fā)生的事情并對其進行控制。我們正在提出一個以電子元件貼片機NXTR為中心輔以AGV等外圍設(shè)備(圖3)的利用數(shù)字孿生技術(shù)的方案。本章向您介紹本公司在推進虛擬和現(xiàn)實世界方面所做的努力和進展。

圖3 電子元件貼片機NXTR

3.2.2 創(chuàng)建排產(chǎn)計劃

將在3.2.1的虛擬世界中進行的模擬轉(zhuǎn)移到現(xiàn)實世界的生產(chǎn)中,需要準確的生產(chǎn)計劃以及經(jīng)驗和技能。由于這是一項專業(yè)度很高的工作,因此,我們?yōu)樯衔幌到y(tǒng)的排產(chǎn)計劃工具提供了創(chuàng)建整個SMT車間的生產(chǎn)計劃所需的各種數(shù)據(jù),如各工序的實績數(shù)據(jù)以及包括貼片機在內(nèi)的各機器的周期時間和生產(chǎn)時間等,來支持生產(chǎn)計劃的具體化。此外,還可以通過反映各種條件,例如料盡時間、元件余數(shù)、元件拆封壽命、每個單元的維護時間等,以便對整個SMT車間制定正確的生產(chǎn)計劃。

3.2.3 操作員作業(yè)的改善

迄今為止,雖然我們一直在積極推動離線準備區(qū)(為下一次生產(chǎn)準備物料的區(qū)域)和貼片機周圍裝置的自動化,并致力于不依賴技能的高效生產(chǎn)。但尚未達到整條SMT生產(chǎn)線的完全自動化和將操作員數(shù)量減少到零的程度。如果我們將目光轉(zhuǎn)向生產(chǎn)線,便會發(fā)現(xiàn)還存在著因突發(fā)故障以及作業(yè)開始時間與作業(yè)順序不恰當而導致的停線。這意味著在我們所討論的虛擬世界的模擬和現(xiàn)實世界的生產(chǎn)之間還存在差距,很難單憑數(shù)字孿生技術(shù)就實現(xiàn)智能工廠的進化。為此,我們本著“零”停線的大目標,正在研發(fā)即使在操作員作業(yè)期間也能讓停線時間無限接近“零”的作業(yè)向?qū)к浖帽WC操作員有足夠的作業(yè)時間,且按照最合理的順序有條不紊的實施操作。從備料(準備生產(chǎn)時必要的物料)、換線、上料、補料到維修保養(yǎng)等,生產(chǎn)線上的必要作業(yè)完全按照排產(chǎn)計劃的進度向操作員發(fā)出向?qū)?,由此避免人為的判斷錯誤,從而最大程度的減少停線時間。綜上所述,為了將虛擬世界與現(xiàn)實世界的差距縮小到“零”,我們將繼續(xù)研究能夠?qū)崟r監(jiān)控生產(chǎn)狀況,以及與高質(zhì)量和高生產(chǎn)率兼?zhèn)涞纳a(chǎn)技術(shù),并通過數(shù)字孿生技術(shù)支援智能工廠的不斷進化。

3.3 SMT生產(chǎn)線的自動化將徹底改變?nèi)斯ぷ鳂I(yè)

SMT工序中負擔最重的作業(yè)與元件相關(guān),補料引起的吸取出錯即可導致機器的短暫停止。為了解決這些問題,F(xiàn)UJI研發(fā)了各種自動化單元,例如自動加載型供料器。上述的NXTR進一步發(fā)展了這一理念,實現(xiàn)了在貼片機上安裝供料器的完全自動化。第一臺可以配送、更換、安裝供料器的智能加載車已被搭載在貼片機上,實現(xiàn)了元件更換作業(yè)的自動化。NXTR時,只需將供料器放入機器前部的緩存站中,智能加載車就會根據(jù)排產(chǎn)計劃,在料盡或換線時自動將其與生產(chǎn)料站上的供料器進行更換。(圖5)

圖5 智能加載車更換元件的作業(yè)

以下簡要介紹當NXTR實際導入SMT生產(chǎn)線,與元件相關(guān)的作業(yè)被自動化時,操作員的工作將如何改變。我們的設(shè)想是從傳統(tǒng)的單一技能操作員向最終的多技能操作員的轉(zhuǎn)變。(圖6)在多技能型操作中,有關(guān)元件的準備和回收作業(yè)被集中在一處,用于生產(chǎn)的人數(shù)變?yōu)樽钌佟.斎蝗绻褂米钌偃藬?shù)對應(yīng)生產(chǎn)將增加操作員的負擔或?qū)е峦C,那人數(shù)減少就失去意義了。這些操作也可以事先在虛擬世界中進行模擬,以確保通過正確排產(chǎn)計劃和操作員導航工具,減少浪費和不必要的操作。

Step1:單一技能操作

之前在元件料盡和更換時,需要配置很多單一技能型操作員專門進行供料器的更換。(多人對應(yīng)1條生產(chǎn)線)

Step2:多臺機器操作

通過使用智能加載車,一個緩存站只需一人進行元件更換作業(yè),一人可以操作多臺機器。(一人對應(yīng)1條生產(chǎn)線)

Step3:多技能操作

通過AGV自動更換緩存站中的供料器箱(安裝供料器的箱子),使操作員在機器前的作業(yè)量為“零”。

圖6 自動化將改變?nèi)斯ぷ鳂I(yè)

3.4 通過插入工序的自動化來改變?nèi)斯ぷ鳂I(yè)

迄今為止,除了SMT工序本身,SMT后工序的人工插入作業(yè)也正在通過模組型通用自動組裝機sFAB-D來逐步實現(xiàn)自動化。2021年,作為手動插入工序的新解決方案,F(xiàn)UJI研發(fā)了sFAB-SH(圖7)以及SW-BA(圖8)兩款新機器。sFAB-SH在沿襲了sFAB-D優(yōu)異的通用性、可擴展性及高生產(chǎn)力的同時,特化了貼裝一般電路板的必要功能。這款新機型通過sH08-SH和sH02-SH兩種工作頭,能靈活應(yīng)對高度為55mm元件的高速插入以及重量高達200g大型元件的插入。它還支持引腳夾以及切割和彎腳功能,以保障插入質(zhì)量。除此之外,還采用高清影像處理系統(tǒng),配合保證可靠插入的最佳插入順序與插入驗證操作機制,防患因極性錯誤引起的錯誤插入與元件上浮問題,避免回焊后的返工事故。SW-BA是小型多關(guān)節(jié)機械臂SmartWing的高級機械臂整機系列的一款,SW-BA擅長通過水平多關(guān)節(jié)機械臂在一定數(shù)量內(nèi)實現(xiàn)如接插件、線圈、繼電器、變壓器和大型電解電容器等的插入自動化。雖然通過水平多關(guān)節(jié)機械臂進行元件插入不算一項新的技術(shù),但我們的SW-BA無需通過SIer進行系統(tǒng)升級,只需通過功能包提供必要功能就可實現(xiàn)低成本和短交貨期,不給用戶增添麻煩,可以立即投入生產(chǎn)。

圖7 模組型通用自動組裝機sFAB-SH

圖8 電路板組裝機械臂整機SW-BA

圖9是使用sFAB自動插入的一塊從小型元件到有相當高度和重量的大型元件的電路板。通過這種方式,可以自動插入各種元件。當然,客戶對插入的自動化有各種各樣的要求,例如希望以低成本自動插入少量元件以及希望高速自動地插入所有零件。FUJI將準確把握客戶對未來工序和工廠要求的反饋,向客戶提供最佳解決方案,通過自動化徹底改變手工作業(yè),為實現(xiàn)高性能、高利潤的智能工廠,將不斷與貼片機同步地提出最佳解決方案。

圖9 使用sFAB自動插入的生產(chǎn)電路板

4. 展望未來

在本文中,我們向您介紹了FUJI從虛擬世界的模擬到現(xiàn)實世界的SMT和插入工序所做的努力和進展。我們將繼續(xù)從客戶的角度出發(fā),通過SMT生產(chǎn)線的數(shù)字化,通過數(shù)字孿生技術(shù)支援智能工廠的進化。我們相信,自動化雖然是將虛擬世界和現(xiàn)實世界之間的差距減少到 "零 "的方法之一,但它絕不是唯一的答案。FUJI將不斷捕捉客戶真正想要的東西,提供超越客戶期望并能感動客戶的產(chǎn)品和售后服務(wù)。

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