S1XBIG系列 錫膏
可適用與SAC305同樣回流曲線，實(shí)現(xiàn)同等接合信賴性的低Ag合金
由Bi與Ni實(shí)現(xiàn)「混合強(qiáng)化」，抑制金屬組織的老化
使用與Sn原子大小不同Bi，可以造成Sn的原子排列歪曲，抑制由應(yīng)力造成的塑性變形。
Bi帶來(lái)的層次的固溶強(qiáng)化
Ni在Sn結(jié)晶界面微細(xì)均一分散，可抑制由冷熱循環(huán)產(chǎn)生的金屬組織變化，以及在高溫時(shí)的Sn結(jié)晶的肥大化。
與SAC305同等的耐冷熱循環(huán)性能
由上述的混合強(qiáng)化可抑制金屬組織的老化，結(jié)果可獲得與SAC305同等的接合可靠性。
Bi帶來(lái)的層次的固溶強(qiáng)化
保持與SAC305合金一樣的回流曲線
S1XBIG的熔點(diǎn)與SAC305合金相同等，可適用與SAC305合金同樣的回流曲線。
廣泛使用用途
可適用于高端機(jī)種，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)的家電，以及CPU周邊的高溫環(huán)境，車(chē)載音響基板。可廣泛適用。
