為多品種生產(chǎn)提供合理的機(jī)器構(gòu)成,在保持對(duì)多種類元件的兼容性與對(duì)大量元件的搭載力狀態(tài)下小型化
AIMEX III可以對(duì)應(yīng)大型電路板。
此外,雙搬運(yùn)軌道軌道規(guī)格機(jī)還可以同時(shí)進(jìn)行2個(gè)電路板種類的平行生產(chǎn),可以大范圍地對(duì)應(yīng)各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法
一個(gè)工作頭便可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠及貼裝
DX工作頭可以根據(jù)元件大小(從芯片到大型·異形元件)自動(dòng)完成工具頭快速更換。搭載點(diǎn)膠工具,便可在一個(gè)模組上實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠和元件貼裝作業(yè)。
大型和異形元件的貼裝及壓入
可以通過(guò)OF工作頭和Tray unit-LTW2的組合來(lái)對(duì)應(yīng)大型和異形元件
對(duì)應(yīng)各種元件
可以對(duì)應(yīng)多品種生產(chǎn)時(shí)所需要的各種材料方式(帶裝料、盤裝料、管裝料)。
高速貼裝大量微小元件
可以搭載H24S工作頭來(lái)對(duì)應(yīng)微小元件的高速貼裝
全速全檢
IPS可以執(zhí)行各種檢測(cè)工作,例如元件的吸取姿態(tài)的好壞,元件是否被帶回,以及元件的正反確認(rèn)等。高速處理影像,在保證產(chǎn)能的同時(shí)維持高品質(zhì)貼裝。
用多重檢測(cè)清除貼裝不良
僅此一臺(tái)機(jī)器即可實(shí)現(xiàn)芯片元件的LCR定數(shù)檢測(cè)、IC元件的引腳、錫球的共面檢查,用來(lái)防止不良的產(chǎn)生,實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)貼裝。
換線次數(shù)減少
機(jī)器上配備了大容量料站,可搭載必要元件,如果再利用MFU進(jìn)行整體換線,能夠大幅降低換線時(shí)間。
根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的具體情況靈活優(yōu)化生產(chǎn)
Nexim內(nèi)的優(yōu)化器可以根據(jù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的需求進(jìn)行靈活、合理的優(yōu)化(用生產(chǎn)程序分組的方式減少換線次數(shù),利用MFU進(jìn)行一次性換線,免停機(jī)換線)。
新產(chǎn)品投入生產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間短
具備自動(dòng)生成數(shù)據(jù)和在大型觸屏顯示器上進(jìn)行機(jī)上編輯的功能,提高了新產(chǎn)品的試產(chǎn)速度,并能及時(shí)應(yīng)對(duì)生產(chǎn)程序的臨時(shí)變更。
ASG2.0提高元件的數(shù)據(jù)創(chuàng)建速度
ASG2.0(Auto Shape Generator 2.0),可以對(duì)應(yīng)以往不能對(duì)應(yīng)的特殊形狀元件。機(jī)上ASG也已經(jīng)可以對(duì)應(yīng)ASG2.0的功能,消減了調(diào)整時(shí)所需要的時(shí)間。